Förhållande 1:
Ingredienser:
Pärm: 40%
Pigment: 30%
Eippon HEMC: 1 %
Lösningsmedel: 29%
Analys:
I denna formulering tillsätts Eippon HEMC med 1 % för att förbättra beläggningens viskositet, flytegenskaper och filmbildning.Detta förhållande ger en välbalanserad sammansättning med förbättrad beläggningsvidhäftning, utmärkt utjämning och god motståndskraft mot hängning.Närvaron av Eippon HEMC bidrar till bättre filmintegritet och hållbarhet.
Förhållande 2:
Ingredienser:
Bindemedel: 45%
Pigment: 25%
Eippon HEMC: 2 %
Lösningsmedel: 28%
Analys:
Förhållande 2 ökar koncentrationen av Eippon HEMC till 2 % i beläggningsformuleringen.Denna högre dos av HEMC förbättrar de reologiska egenskaperna, vilket resulterar i förbättrad filmuppbyggnad, förbättrad borstbarhet och minskad stänk under appliceringen.Det bidrar också till bättre döljkraft och våtvidhäftning.Det bör dock noteras att för högt HEMC-innehåll kan öka torktiden för beläggningen något.
Förhållande 3:
Ingredienser:
Bindemedel: 50%
Pigment: 20%
Eippon HEMC: 0,5 %
Lösningsmedel: 29,5 %
Analys:
I denna formulering används en lägre koncentration av Eippon HEMC på 0,5 %.Den minskade mängden HEMC kan påverka viskositeten och utjämningsegenskaperna något jämfört med de högre förhållandena.Det ger dock fortfarande förbättrad borstbarhet och filmbildning, vilket säkerställer god vidhäftning och hållbarhet.Den högre andelen bindemedel i detta förhållande bidrar till bättre täckning och färgbevarande.
Sammantaget beror valet av formuleringsförhållande på de specifika beläggningskraven och önskade egenskaper.Ratio 1 erbjuder en balanserad sammansättning med förbättrade vidhäftnings- och utjämningsegenskaper.Ratio 2 betonar förbättrad filmuppbyggnad och borstbarhet.Ratio 3 ger ett kostnadseffektivt alternativ med något försämrad viskositet och utjämningsegenskaper.Noggrant övervägande av beläggningens avsedda användning och prestandaförväntningar kommer att hjälpa till att bestämma det lämpligaste formuleringsförhållandet med Eippon HEMC.
